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Home 文教

台灣學聯邀請微軟、甲骨文、中研院與台大IBM中心參與「全球科技產業發展趨勢論壇」解析未來科技關鍵

by Alex管理員
2026 年 3 月 18 日
in 文教, 熱門
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由台灣學聯承辦、桃園市青年事務局主辦的 「全球科技產業發展趨勢論壇」, 18日在中原大學登場,邀集產官學專家解析未來十年全球科技發展趨勢。
照片台灣學聯提供

由台灣學聯承辦、桃園市青年事務局主辦的 「全球科技產業發展趨勢論壇」, 18日在中原大學登場,邀集產官學專家解析未來十年全球科技發展趨勢。 照片台灣學聯提供

「世界怎麼走、台灣怎麼接、學生與人才怎麼上車」。由台灣學聯承辦、桃園市青年事務局主辦的 「全球科技產業發展趨勢論壇」, 18日在中原大學登場,邀集產官學專家解析未來十年(2026–2035)全球科技發展趨勢,近400位參與者,進行跨世代跨領域的多元交流。桃園市長張善政與桃園市青年事務局長侯佳齡均出席。

S 191381603 桃園市長張善政(右3)與桃園市青年事務局長侯佳齡(右2)出席台灣學聯承辦、桃園市青年事務局主辦的 「全球科技產業發展趨勢論壇」。
照片台灣學聯提供

在人工智慧快速發展的時代,科技正由「虛擬智能」逐步邁向「物理智能」,深刻改變產業發展、城市治理與人才培育模式。台灣學聯承辦、桃園市政府青年事務局主辦的 「全球科技產業發展趨勢論壇」,在中原大學維澈樓宗倬章紀念廳舉行。論壇吸引約350-400位參與者,包括高中生、大學生、新創企業創辦人、企業高管及社會各界人士。

論壇以「從虛擬智能到物理智能」為核心主題,聚焦人工智慧、智慧城市、智慧製造、能源永續與科技人才培育等議題。論壇核心思維架構以「世界怎麼走、台灣怎麼接、學生與人才怎麼上車」為導向,並提出五大科技主軸:1.AI原生與智慧系統2.城市與基礎建設3.工業製造與元宇宙4.人才、教育與金融5.能源、氣候與永續發展。

S 191381604 桃園市長張善政(右)出席台灣學聯承辦、桃園市青年事務局主辦的 「全球科技產業發展趨勢論壇」,在展示區跟參加企業互動。
照片台灣學聯提供

張善政在會中針對全球產業脈動發表前瞻觀點,分析科技發展正處於從「虛擬智能」轉進「實體物理智能」的關鍵進程。未來黃金十年,科技發展將逐步邁向與實體世界互動的「物理智能」,這正是臺灣與桃園展現硬實力的絕佳時機。針對人才轉型的迫切性,他強調,桃園具備機場城市與完整產業鏈的獨特條件,市府近年積極推動智慧製造升級、產業數位轉型及淨零低碳發展,透過深化產學合作與人才培育政策,持續強化城市競爭力,為臺灣迎接下一個科技黃金十年奠定堅實基礎。

桃園市政府青年事務局長侯佳齡表示,人才培育必須具備長遠的視野,因此青年局近年持續擴大職涯探索的深度,從職涯課程到青創實習,皆致力於對接產業實際需求。未來將持續透過多元媒合措施,協助青年提早規劃未來十年的職涯方向,共同參與這場科技轉型的時代變革。

論壇邀請重量級產業與學界專家參與,包括微軟創新中心副總經理蔡景鷹、台大IBM中心研究學者鄭原忠(麻省理工學院化學博士)、中研院副研究院員張銘顯博士、美商甲骨文公司總經理張永慶、卡內基梅隆大學李志鴻(機械工程博士)、奧義智慧執行長邱銘彰,以及知識力執行長曲建仲博士(台大電機系)等,分享全球科技產業的觀察與前瞻趨勢。

S 191381605 桃園市長張善政在會中,分析科技發展正處於從「虛擬智能」轉進「實體物理智能」的關鍵進程,他說,未來黃金十年,科技發展將逐步邁向與實體世界互動的「物理智能」,這正是臺灣與桃園展現硬實力的絕佳時機。
照片台灣學聯提供

學界專家也踴躍參與,包括台灣大學電機工程學系張勤煜博士、財務金融學系韓千山博士、物理系教授、中原大學半導體產業學院院長傅昭銘教授、台灣價值管理學會「人工智慧發展與應用委員會」主任委員張志勇教授,以及聚界潔能執行長黃心懋與立普思股份有限公司創辦人劉凌偉,共同探討科技、產業與人才培育對社會與教育體系的影響。

台灣學聯指出,他們也成立「未來課程設計委員會」,由曲建仲博士擔任主任一職,委員包括台灣大學電機工程學系張勤煜博士、財務金融學系韓千山博士、中原大學半導體產業學院院長傅昭銘教授、台灣價值管理學會「人工智慧發展與應用委員會」主任委員張志勇教授。

主辦單位表示,透過產官學界合作與對話,將有助於台灣在全球科技變局中掌握新的發展定位,並促進科技教育、產業創新與國際交流。台灣學聯表示,未來十年將是人工智慧與智慧系統深度融合的重要階段,這場產官學界合作與對話,台灣將能掌握全球科技變局中的新機遇,推動科技教育、產業創新與國際交流。

論壇活動指導單位:桃園市政府、桃園市議會;協辦單位包括:桃園市政府教育局及陽明高中、內壢高中、平鎮高中、武陵高中。協辦大學:有中原大學產學營運處、中央大學產學營運中心、萬能科技大學、中原大學半導體產業學院、健行科技大學、桃園台中科研產業化平台、龍華科技大學;協辦企業:包括弘塑科技股份有限公司、世芯電子股份有限公司、碩正科技股份有限公司、宇川精密材料科技股份有限公司。

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